Karbon Katkılı Poliketon Tabanlı Termal İletkenliği Yüksek Kompozit Malzeme Geliştirilmesi
Proje no. 28447 · Durum: Kapanmış (Yayın bekleniyor) · 2023
Özet
<p> Elektrik elektronik teknolojisindeki hızlı büyüme nedeniyle, sistem gücünde sürekli bir artış ve boyutta küçülmeye yönelim son yıllarda artış göstermektedir. Boyutların küçülmesine karşın güç artışıyle beraber istenen çalışma sıcaklığını korumak zorlaşmıştır. Bu sebeple elektronik cihazlarda termal yönetimi kaçınılmaz hale getirmiştir. Bu proje, elektrik- elektronik sektöründe termal yönetim uygulamalarında ısıyı dağıtma yöntemleri için POK tabanlı kompozit malzemelerin geliştirilmesini kapsamaktadır. Bu proje kapsamında POK’un termal iletkenliğini iyileştirmek için sentetik grafit (SG), çok duvarlı karbon nanotüp (CNT) ve altıgen bor nitrür (BN) gibi dolgu maddeleri kullanılacaktır. Ağırlıkça farklı oranlarda katkılar POK içerisine çift vidali ekstrüder ile karıştırılarak kompozit granüller üretilecektir. Üretilen granüllerden enjeksiyon kalıplama yöntemi ile test plakaları elde edilecektir. Elde edilen test plakalarının termal, mekanik, fiziksel ve morfolojik özellikleri, TGA, DSC, TMA, Çekme-eğilme testi, sertlik tayini, yoğunluk, ve SEM analizleri ile tespit edilecektir. Ayrıca yöne bağlı olarak düzlemsel ve kalınlık doğrultusunda termal iletkenlik değerleri de ölçülecektir. Bu projenin en önemli özgünlüğü farklı en boy oranına sahip 3 farklı termal iletken dolgularının sinerjik etkilerinin incelenmesi ve termal iletkenliği en fazla arttıracak uygun kombinasyonun belirlenmesidir. Ağırlıkça %10-40 sentetik grafit (SG) dolgulu POK'un termal iletkenliğini iyileştirmek için çok duvarlı karbon nanotüp (CNT) ve altıgen bor nitrür (BN) gibi termal iletken dolgu maddeleri %1-3 oranında denenerek, POK’un düzlemsel ve kalınlık doğrultusunda termal iletkenliğini sırasıyla yaklaşık %90 ve %200 oranında arttırması hedeflenmektedir.</p>